背景知识

开槽铜板是手机VC均热板、快充导电模组、笔记本电源连接核心基材，铜板厚度偏差会直接造成整机散热不良、导电内阻超标、装配间隙不良等批量品质缺陷。针对传统检测方案跟不上现代化量产节拍的行业痛点，翌视科技的 LVM3422 3D 线激光相机提供成熟解决方案，依托硬件与算法专项优化，适配高速自动化产线VC开槽铜板全域一体化厚度检测。

 

 

行业检测痛点

铜材高反光、开槽边缘极易过曝，普通激光传感器点云噪点大、轮廓边缘丢失

人工抽检覆盖率不足，无法实现全检，品质管控风险高

2D 视觉缺少 Z 向三维高度数据，无法完成厚度量化检测；通用激光传感器重复精度差，不满足超薄铜板严苛公差管控

 

型号| LVM3422线激光3D 相机核心硬件优势

·超高密度轮廓采样：深度图单帧最高 3200 点均匀采样，完整还原开槽微细沟槽轮廓

·宽幅高速扫描能力：采集帧率 2000Hz~30000Hz，全画幅 2000Hz 持续稳定扫描，适配 3C、新能源高节拍产线

·高动态成像硬件优化：针对性抑制铜材高光过曝，完整保留开槽底部细节，解决高反光铜材点云噪点、边缘缺失通病

·自研硬化亚像素边缘算法：相机静态重复精度0.6μm，可精准提取开槽完整轮廓边界

 

项目检测需求

·  检测工件：VC 均热板开槽铜板，幅宽 40mm

·  检测项目：铜板正反面全域厚度测量，检测红色标记位置到背面的厚度

·  客户公差要求：厚度检测重复精度≤0.02mm

 

 

实战表现：安全与可靠双保障

（一）采图效果

 

*图为正面亮度图及点云图

 

*图为反面亮度图及点云图

 

（二）厚度重复性实测数据（连续 10 次采样）

 

项目实测结论

·整套双相机对射方案厚度最大静态重复精度仅 5.2μm，全组别测量极差最大仅 0.0052mm

·客户标准公差 0.02mm，实测精度远优于需求，预留充足工艺容错余量

·单相机 Z 向检测精度 ±0.003mm，双相机对射测厚综合精度可达 ±0.006mm

 

（三）产线适配效率指标

 

 

 

 

 

 

 

 

翌视 LVM3422 解决方案核心竞争力

·抗高反光专项优化：硬件高动态成像 + 自研芯片硬化算法，完美适配铜材高光场景，解决行业共性成像难题；

·微米级稳定精度：静态轮廓精度0.6μm，大幅超越 3C VC 铜板行业公差标准；

·高速全域一体化检测：单趟扫描完成整板厚度全检，104mm/s 稳定扫描速度适配自动化量产；

·国产化替代方案：LVM 系列自研软硬件，最高重复精度可达 0.1μm，性能对标并超越海外同类传感器，降低企业设备采购成本。

 

除 VC 均热板开槽铜板外，LVM3422 可同步覆盖快充导电铜排、笔记本连接铜片等各类精密铜材尺寸检测场景。 若您有超薄金属件、高反光工件微米级尺寸、厚度、轮廓检测需求，可联系翌视获取定制化 3D 视觉测量方案，降低产线不良率，实现全自动化精密质检落地。