背景知识

在现代半导体制造工艺中，硅片的质量直接决定了芯片的性能与良率。硅片厚度的微小偏差都可能引发后续制程中的一系列问题，如电路短路、信号传输延迟等。传统的测厚方法在精度、效率和适应性等方面逐渐难以满足日益严苛的产业需求，而 3D 相机硅片对射测厚技术应运而生，凭借其独特的优势为硅片厚度测量带来了全新的解决方案。

相机选型

今天为大家介绍的是翌视科技LVM2520、LVM2330线激光3D相机在半导体制造检测中的应用案例！

LVM2520 3D智能传感器，其全画幅采集速率2500Hz，通过设置ROI最高可达56000Hz；物理轮廓点数1920点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点，产品综合性能处于行业领先水平，是高速在线检测系统的理想选择！ 

LVM2330 3D智能传感器，其全画幅采集速率1000Hz，通过设置ROI最高可达20000Hz；物理轮廓点数1920点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点，满足各种高速和大批量检测应用需求！ 

检测项目

工件信息

·材质：硅片

·颜色：白色

·尺寸：190×140mm

检测要求

·检测项：厚度检测

·重复精度：6um

·速度要求：大于150mm/s

检测环境及安装方式

·扫描方式： 相机固定，测试样件沿中心直线运动进行扫描测量

·触发方式：采用编码器触发，输出稳定的AB相差分信号

·通信方式：TCP/IP以太网

*图为LVM2520及LVM2330相机检测现场

采图效果

·图为产品点云效果图

测量数据

·LVM2520十组静态重复性最大为0.0011mm，LVM2330十组静态重复性最大为0.0038mm

检测结论

本次测试使用3D相机LVM2520和LVM2330蓝激光相机，两相机均满足测试需求。

LVM2520测试最大帧率17000fps，理论最大速度272mm/s(不包含机构运动时间)，十组静态重复性最大为0.0011mm。

LVM2330测试最大帧率9000fps,理论最大速度288mm/s(不包含机构运动时间)，十组静态重复性最大为0.0038mm。

关于翌视

翌视科技成立于2017年，是一家集工业视觉产品设计、研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。公司专注于工业视觉产品的底层算法开发与硬件实现，具有全套自主知识产权的软硬件技术，以成为最值得信赖的视觉传感器领导者为目标。

▲精研视觉科技·服务中国智造

翌视研发的LVM系列3D智能传感器，将行业领先的3D成像算法硬化在芯片中，实现高速、高性能的测量，其重复精度达到0.1微米，产品的性能指标超过国外同行，可实现进口替代。目前，公司产品已广泛应用于消费电子制造、新能源制造、汽车制造、钣金加工、木材加工、食品饮料加工等多个领域。